2019년 아이폰관련주, 삼성전자관련주, 시스템반도체관련주, IT 테마주

 안녕하세요. 2019년 10월 8일 삼성전자가  3분기 잠정실적 발표를 했습니다.

삼성전자의 연결기준으로 매출 62조 원, 영업이익 7.7조 원으로 발표했는데요. "삼성전자의 3분기 영업이익이 7조 원이 안될 것이다. 안되게 되면 어닝쇼크가 발생할 것이다."라는 말이 있었지만 다행히도 삼성전자의 잠정실적이 좋게 나왔습니다. 거기다 삼성전자의 이재용 부회장이 인도 출장으로 5G 관련 산업과 모바일 사업 등을 확장하여 중국 시장에 이어 10억 인구의 인도시장으로의 본격적인 확장이 이루어질 것이다.라는 전망까지 하여 삼성전자의 기대감이 올라가고 있습니다.

삼성전자 일봉차트

 지난 7월 반도체 메모리의 가격 하락으로 실적 부진과 한국의 제조업의 부실로 인해 가격이 많이 하락했었지만 이번의 실적 발표로 20일선의 지지를 확인하며 크게 상승세를 이어갈 수 있을 것이라는 희망이 생긴 것이지요.

 

 

 한국의 주식시장에 상장된 반도체 기업들 즉 삼성전자, SK하이닉스, LG이노텍 등은 미국의 나스닥 기술지수나 필라델피아 반도체 지수의 영향을 받아 같이 이동한다고 흔히 말합니다. 하지만 나스닥 지수와 필라델피아 반도체 지수는 하락한 것이지요.

 2019년 10월 현제 아프리카 돼지열병 -> 제약 바이오 -> 다음 테마 ? 순으로 테마가 이어지고 있습니다. 제약바이오 섹터 또한 특별한 개발 이슈 없이 상승 한종목도 많기 때문에 가격이 상승할 만큼 상승하면 다시 한차례 가라앉을 것이고 그때 다시 돼지열병 테마가 떠오를 것인지 정치테마주일 것인지 애플 삼성 관련 종목 일지 모르니 한번 알아보도록 하겠습니다.

 

*아이폰 관련주

LG이노텍

SK하이닉스

• 동사는 LG그룹 계열사로 전기전자부품 제조와 판매를 주요 사업으로 영위합니다.
• 파주, 구미, 광주, 평택 등에 제조시설을 운영함. 해외에는 중국, 인도네시아, 폴란드, 멕시코, 베트남에 위치한 생산법인과 아시아, 미주, 유럽 등 각 지역에 위치한 판매거점이 있습니다.
• 주요 제품 시장 점유율은 카메라 모듈 14.3%, HDI 1.3%, 반도체 기판 20.8%, 차량 모터 10.2% 등으로 추산됩니다.

영풍

• 1949년 11월 설립되어 아연괴 및 기타 유가금속 등을 제조, 판매하는 종합 비철금속제련회사로 비철금속을 제련하는 사업을 영위하고 있습니다.
• 자회사를 통해 인쇄회로기판 제조업, 반도체 패키 지업, 용역, 농업 등을 영위하고 있으며 당기말 현재 총 13개의 연결대상 종속회사를 보유 중입니다.
• 국내 아연 시장 점유율은 계열사인 고려아연(주)와 함께 2019년 상반기 기준 89%로 높은 수준을 유지하고 있습니다.

한솔테크닉스

• 동사는 1966년 8월 20일 설립되었으며 1988년 7월 발행주식을 한국증권선물거래소가 개설하는 거래소 증권시장에 상장합니다.
• LCD TV의 핵심부품인 파워모듈, BLU 및 LED Chip을 제조하기 위한 LED 잉곳/웨이퍼, 태양광 발전을 위한 모듈 생산, 휴대폰 및 관련 부품 제조 등을 주 영업목적으로 운영되고 있습니다.
• 동사는 독점규제 및 공정거래에 관한 법률상 한솔그룹에 속한 계열회사입니다.

삼성전자

• 한국 및 CE, IM부문 해외 9개 지역 총괄과 DS부문 해외 5개 지역 총괄, Harman 등 252개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업입니다.
• 세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크 시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있습니다.
• 부품사업에서는 D램, 낸드 플래시, 모바일 AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업의 DS부문으로 구성됩니다.

삼성 SDI

• 동사는 삼성그룹에 속한 계열회사임. 주요 사업은 소형전지, 중, 대형전지 등을 생산해 판매하는 에너지 설루션 부문과 반도체 및 디스플레이 소재 등을 생산해 판매하는 전자재료 부문으로 나누어집니다.
• Samsung SDI Japan Co., Ltd., Samsung SDI America, Inc., 등 21개 회사를 연결대상 종속회사로 보유하고 있습니다.
• 미국, 유럽, 일본, 호주 등에 제품을 수출합니다.

삼성전기

• 삼성그룹 계열사로 전자제품 제조 판매업을 영위합니다.
• 사업은 수동소자 등을 생산, 판매하는 컴포넌트 설루션 부문, 카메라모듈과 통신 모듈 등을 만들어 파는 모듈 설루션 부문, 반도체 패키지 기판과 고밀도 다층기판 등을 생산해 판매하는 기판 설루션 부문으로 구분됩니다.
• 수원, 세종, 부산, 울산에 사업장을 운영함. 이밖에 중국, 태국, 필리핀, 베트남에 생산법인을 보유함. 미주, 유럽, 동남아, 중화, 일본에 판매법인과 인도에 R&D 법인을 운영합니다.

LG디스플레이

• 동사는 TFT-LCD 및 OLED 등의 기술을 활용한 Display 관련 제품을 생산, 판매하는 사업을 영위하고 있으며, Display 단일 사업부문으로 구성되어 있습니다.
• 대부분의 제품을 해외로 판매하고 있으며, OLED 사업에서 월페이퍼 TV, CSO TV, UHD OLED TV, 플렉시블 OLED 스마트폰, Wearable용 원형 OLED 패널 등을 지속적으로 출시하고 있습니다.

인터플렉스

• 동사는 1994년 설립돼 2003년 코스닥 시장에 상장합니다.
• 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조업을 주요 사업으로 영위하고 있음. 베트남에 위치한 FPCB 제조사 INTERFLEX VINA CO., LTD. 를 연결대상 종속회사로 보유합니다.
• 영풍전자, 에스아이플렉스, 비에이치 등이 주요 경쟁사임. 2019년 상반기 기준으로 매출은 수출 94.3%, 내수 5.7%로 구성됩니다.

LG화학

• LG화학은 1947년 창립, 19년 4월 1일 부로 조직구조의 개편을 하여 석유화학 사업부문, 전지 사업부문, 첨단소재 사업부문, 생명과학 사업부문 등으로 이루어집니다.
• 석유화학사업은 세계 경제 상황 및 각 제품별 수급 상황에 영향을 받으며 성장하고 특히 중국 수요가 많은 관계로 중국의 경제 성장 상황과 밀접한 관련을 가집니다.
• ESS전지 부문에서 제품 성능 및 Cost 경쟁력에서 우위를 강화하고 있습니다.

프로텍

• 동사는 1997년 9월 1일에 반도체 장비 및 자동화 공압부품 등의 제조를 목적으로 설립되었으며 2001년 8월 17일 코스닥시장에 상장합니다.
• 동사는 디스펜서, 공압 실린더 등의 제품을 생산하는 사업을 하고 있습니다.
• 반도체 산업은 협의의 반도체 제조업(소자 제조업)과 반도체 주변산업(후방산업)을 포괄하는 개념으로 이들 반도체산업 각 부문은 상호 유기적인 연관 하에 발전을 추구하고 있습니다.

넥스턴

• 동사는 CNC 자동선반 제조 및 판매를 주된 목적으로 2000년 7월 설립되었으며 주요 제품으로는 3D 열성 형장 비, CNC 자동선반 등이 있습니다.
• 주요 제품은 주로 자동차, 항공기, 선박을 포함한 기계류의 부품 제작에 활용됨. 2016년 스마트폰 커버 유리를 구부려 에지 글라스를 만드는 유리 열성형 장비 사업을 새롭게 시작합니다.
• CNC 자동선반은 자동차, 통신장비, 의료부품, 전자가전 등 경기 활성화에 힘입어 꾸준히 수요가 증가 중입니다.

비에이치

• 동사는 첨단 IT산업의 핵심부품인 FPCB와 그 응용부품을 전문적으로 제조, 공급하는 회사로 전문 FPCB 벤처 기업입니다.
• FPCB 제품의 주요 목표시장은 스마트폰, OLDE, LCD 모듈, 카메라모듈, 가전용 TV, 전장부품 등을 생산하는 세트 메이커입니다.
• 고객의 대부분은 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이등 국내 대형 IT제조업체들이며 또한 일본과 중국 등지로 해외 고객 확보에 전력을 다하고 있습니다.

에스맥

• 동사는 2004년 설립되어 휴대폰을 비롯한 각종 IT기기에 적용되는 입력 모듈, 터치스크린 패널의 주요 원자재인 ITO 센서 등의 생산 및 판매업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
• 동사는 휴대폰 등 모바일 기기의 입력장치에 사용되는 휴대폰용 Module을 개발, 생산하여 국내외 업체에 판매를 하고 있습니다.
• 당기말 현재 위해 신맥 전자 유한공사 등 9개의 연결대상 종속회사를 보유하고 있습니다.

실리콘웍스

• 동사는 반도체 개발 및 제조, 판매를 주요 사업으로 영위, LG그룹에 소속되어 있으며 LG그룹은 70개의 국내 계열회사를 가지고 있습니다.
• 동사는 Display Panel을 구동하는 핵심부품인 System IC(패널구동 IC) 제품을 디스플레이 제조기업(LG디스플레이 등)에 제조 및 판매합니다.
• 기존 LCD 주력시장인 대형 TV, 모바일 제품은 물론 자동차 디스플레이 등 신규 사업으로 영역 확장 중입니다.

하이비젼시스템

• 동사는 기업 인수 목적법인으로 설립되어 2012년 1월 30일 하이비젼시스템과 합병합니다.
• 휴대폰에 탑재되는 카메라 모듈 및 스마트 부품에 대한 공정 및 검사 자동화 장비의 개발 및 제조를 주 사업으로 영위하고 있습니다.
• 매년 매출액의 약 10%를 연구개발비에 투자하고 있으며, 이를 통해 시장 선두주자로서의 위치를 더욱 확고히 하고 제품 다변화와 차세대 제품의 선행 개발 등을 통하여 회사의 지속적 성장 기반을 구축해 나가고 있습니다.

슈피겐 코리아

• 동사는 2009년 설립되었으며, 2014년 코스닥시장에 상장하였음. 동사는 모바일 액세서리의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
• 스마트폰 액세서리를 스마트폰 제조사로부터 단가인하 및 의존적 B2B 매출이 아닌 독립적인 브랜드 사업으로 영위하면서 매년 안정적인 성장세를 이어옵니다.
• 당사는 전자상거래가 고성장함에 따라 셀러들의 온라인 이커머스에 특화된 풀필먼트 사업의 일환으로 세이버 사업부를 출범할 계획입니다.

덕산 네오룩스

• 동사는 전자부품 제조업을 주 업종으로 2014년 12월 31일 설립하여 2015년 2월 6일 코스닥시장에 상장했습니다.
• 2014년 12월 30일(분할기일)에 덕산하이메탈(주)로부터 인적 분할하여 신설된 법인임. 화학소재사업부문을 덕산 네오룩스(주)로 분할 재상장하였습니다.
• 동사의 주요 사업은 AMOLED 유기물 재료 및 반도체 공정용 화학제품을 제조, 판매하는 화학소재사업입니다.

앤디포스

• 동사는 휴대폰 등 모바일 기기용 양면테이프 및 윈도우 필름 개발, 생산, 판매 등을 영위할 목적으로 2010년에 설립되었습니다.
• 휴대폰 부품으로 사용되고 있는 TSP용 양면 테이프 사업과 자동차 및 건축물 등의 유리에 부착하여 선택적으로 광선을 투과하여 에너지 효율 및 안정성을 향상하는 윈도 필름 사업으로 구분됩니다.
• 2018년 12월 바이오기업인 큐어 바이오의 주식을 취득하였습니다.

와이엠티

• 동사는 PCB(인쇄회로기판), 반도체, 디스플레이 등 전자부품 제조에 이용되는 화학소재 개발 및 제조, 판매를 주요 사업으로 영위합니다.
• PCB 동도금, 금도금 외주 업체 와이피티, PCB 화학소재 판매업체 YMT Shenzhen Co., Ltd. 등 4개 기업을 연결대상 종속회사로 보유하고 있습니다.
• 매출은 최종 표면처리 41.97%, Process Chemical 8.66%, 동도금 25.15% 등으로 구성되어 있습니다.

덕우 전자

• 동사는 1992년에 설립되어 휴대폰 카메라모듈용 소형 프레스 부품과 자동차 부품을 전문적으로 생산 및 판매하고 있습니다.
• 지배회사인 덕우 전자(주)는 CCM(초소형 카메라모듈)에 장착되는 소형 프레스 부품과 자동차 부품을 주 사업으로 영위하고 있습니다.
• 연결대상 종속회사인 (주)이앤비코리아는 나노소재 및 약품을 주 사업으로 영위하고 있으며, 신규로 취득한 (주)라이브셀 인스트루먼트는 바이오 장비를 제작하고 있습니다.

이녹스 첨단소재

• 동사는 이녹스로부터 2017년 인적 분할돼 설립됐습니다.
• 고분자 합성/배합기술을 기반으로 하여 FPCB용 소재, 반도체 PKG용 소재, 디스플레이용 OLED 소재 등을 개발, 제조 및 판매하는 IT소재 부문을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
• INNOX HONGKONG Co., Ltd., GUANGZHOU INNOX ADVANCED MATERIALS Co., Ltd. 등을 연결대상 종속회사로 보유하고 있습니다.

 

*삼성전자 관련주 ( 시스템반도체 관련주 )

 

SK하이닉스

• 1949년 국도건설로 설립되어 1983년 현대전자로 상호 변경했고, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경했습니다.
• 주력 제품은 DRAM, 낸드플래시 등 메모리 반도체임. 2018년 매출액 기준 세계 반도체 시장에서 차지하는 시장 점유율은 D램이 28.3%, 낸드플래시는 12.2%입니다.
• 동사가 참여한 한미일 연합 컨소시엄이 인수한 도시바 메모리는 2019년 중 IPO를 추진하고 있습니다.

DB하이텍

• DB그룹의 주요 계열사인 동사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위합니다.
• 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 및 Sensor IC 등 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영하고 있습니다.
• 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인 및 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다.

디아이

• 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있습니다.
• 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水) 처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문으로 구성됩니다.
• 2019년 3월 말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털 프런티어, 두성산업, 디아이 엔바이로 등 총 8개사입니다.

삼성전자

• 한국 및 CE, IM부문 해외 9개 지역 총괄과 DS부문 해외 5개 지역 총괄, Harman 등 252개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업입니다.
• 세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크 시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있습니다.
• 부품사업에서는 D램, 낸드 플래시, 모바일 AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업의 DS부문으로 구성됩니다.

시그네틱스

• 동사는 1966년 9월 12일 설립되었으며, 2010년 11월 26일 코스닥시장에 상장됐습니다.
• 동사는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로, 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정인 반도체 패키징 업을 주요 사업으로 영위합니다.
• 반도체 산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업 등 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업입니다.

네패스

• 동사는 1990년 12월 설립되었고 1999년 12월 코스닥시장에 상장했습니다.
• 동사는 반도체 및 전자 관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 하고 있습니다.
• IT 부품소재산업은 2009년대 초부터 IT 산업의 트렌드를 주도하고 있는 '디지털 컨버전스'인 'PC의 시대'를 지나 앞으로 IT 산업의 트렌드로 자리 잡을 'Consumer Market'을 주도할 핵심산업입니다.

SFA반도체

• 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단 7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됐습니다.
• 동사는 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
• 반도체 산업은 전기, 전자, 자동차, 항공우주, 바이오, 통신 산업 등 첨단산업에 없어서는 안 될 핵심 산업으로 인류의 삶에 매우 밀접한 관계를 형성하고 있습니다.

아이에이

• 동사는 반도체 개발, 설계 및 판매 등을 영위할 목적으로 1993년 8월 설립된 반도체 설계 전문기업이며 2000년 4월 코스닥 시장에 상장했습니다.
• 자동차 전장 분야를 중심으로 반도체 및 모듈사업을 전개하고 있으며, 연결 종속회사를 통해 전력반도체 및 모듈, 자동차 전장용 소프트웨어 개발과 관련된 사업을 함께 영위하고 있습니다.
• 매출 구성은 모듈 56.4%, 반도체 14.35%, 용역 14.47%, 기타 14.78% 등으로 구성되어 있습니다.

한미반도체

• 동사는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1980년 12월에 설립되었고 2005년 7월 유가증권시장에 상장했습니다.
• 동사는 반도체 제조용 장비 (VISION PLACEMENT, TSV DUAL STACKING TC BONDER 등)와 레이저 장비(Laser Marking/Ablation/Drilling)등을 개발해 공급하고 있습니다.
• 동사는 총 3개의 계열회사를 보유하고 있습니다.

아이앤씨

• 동사는 1996년에 비메모리 반도체 칩의 제조 및 판매를 주요 사업목적으로 하여 설립되었으며, 2009년 코스닥에 상장했습니다.
• 팹리스(Fabless) 업체로 주력사업은 스마트 에너지 사업부문, 무선사업부문, 멀티미디어 사업부문, 전기화재방지 부문으로 구성돼 있습니다.
• 무선사업의 주요 고객은 가전회사, 멀티미디어 사업의 주요고객은 라디오 전자업 체임. 연결대상 종속법인으로 반도체 설계 및 제조기업인 (주)글로베인을 보유하고 있습니다.

텔레칩스

• 동사는 1999년 10월에 설립하여 멀티미디어와 통신 관련 시장의 다양한 애플리케이션 제품에 필요한 핵심 Chip 및 그에 필요한 Total Solution의 개발과 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
• 동사는 2004년 12월 코스닥시장에 상장했습니다.
• 팹리스 반도체 산업은 고도의 지식집약산업으로서 핵심 설계기술을 기반으로 제품 경쟁력을 갖춘 미국, 유럽, 대만 등 반도체 선진국의 업체가 세계시장을 장악하고 있습니다.

에이디칩스

• 동사는 1996년에 설립되었으며, 2001년 코스닥시장 상장을 승인받아 코스닥 시장에서 매매가 개시되었습니다.
• 동사가 영위하고 있는 사업부문은 IP 라이선스 사업, ASSP개발 및 공급, 반도체 칩을 유통/판매하는 SOC사업부문과 냉동, 냉장고 제조 및 판매하는 냉동냉장사업부문으로 구성됩니다.
• 매출은 냉동냉장사업부문 약 70%, SOC사업부문 약 30%로 구성되어 있습니다.

리노공업

• 동사는 1978년 11월 리노 공업사로 창업 이후 1996년 12월 법인 전환 후 2001년 코스닥시장에 상장했습니다.
• 동사는 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE와 반도체 검사용 소켓을 자체 브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업 영위하고 있습니다.
• LEENO PIN & IC TEST SOCKET 부문은 하나의 반도체 칩을 생산하기 위한 과정입니다.

아진 엑스텍

• 동사는 주문형 반도체 설계기술을 이용하여 정밀 모션제어기를 자체 기술로 개발, 제조, 판매하는 것을 주요 사업목적으로 하여 1997년 12월에 설립되었으며 2014년 7월 코스닥시장에 상장했습니다.
• 반도체 장비 및 스마트폰 장비와 같은 제조 및 검사 자동화 장비의 제어기 생산을 주된 사업으로 하고 있습니다.
• 동사에서 생산하고 있는 모션제어기의 대상 시장은 GMC사업의 반도체와 스마트폰 장비 시장 그리고 RMC사업의 제조용 로봇 시장 부분입니다.

엘비세미콘

• 동사는 반도체 칩 및 패키지의 설계 서비스, 수동 소자의 제조, 조립 및 판매를 목적으로 2000년 2월에 설립되었고 2011년 1월 코스닥 시장에 상장합니다.
• 동사는 다이오드 및 유사 반도체 소자 제조업을 영위합니다.
• 현재 동사는 평판 디스플레이용 드라이버 IC 등 각종 비메모리 반도체의 Bumping(전기적 신호를 전달) 및 Test, Packaging을 주요 사업으로 진행 중입니다.

티엘아이

• 동사는 1998년 설립 이후 LCD 패널의 핵심 부품인 Timing Controller와 LCD driver IC 등 시스템 반도체 설계업을 주요 사업입니다.
• 반도체 설계 전문회사로서의 역량을 발휘하여 세계에서 몇 안 되는 Nand Flash 메모리 컨트롤러 설계기술 보유회사입니다.
• 자회사로는 SK하이닉스를 주 고객으로 하여 반도체 패키지, 테스트업 등 반도체 후공정 사업을 영위하는 윈팩과 센서/ROIC를 주력으로 하는 센 소니아 등 있습니다.

하나마이크론

• 동사는 2001년 8월 설립되어 2005년 10월 코스닥시장에 상장합니다.
• 동사는 주요 사업으로 반도체 패키징 및 테스트, 실리콘 parts의 제조 및 판매사업을 영위하고 있습니다.
• 반도체 산업은 정보통신산업, 전기ㆍ전자산업, 자동차산업 등 첨단산업에 없어서는 안 될 핵심산업으로서 우리 생활의 3대 필수요소로 공기, 물, 그리고 반도체라고 할 수 있을 정도로 일상생활과 매우 밀접한 관계가 되었습니다.

오디텍

• 동사는 수직화 된 반도체 제조공정(FAB)을 바탕으로 비메모리 반도체 Chip과 센서 및 센서 모듈, LED 응용제품을 생산하고 있습니다.
• 동사 및 종속회사는 비메모리 반도체를 생산하는 단일 사업부문이기는 하지만 매출유형별로 센서 부문 및 반도체 부문으로 세분화하였습니다.
• 종속회사인 오디텍 반도체(남경) 유한공사는 매출유형 중 반도체 부분에 속하는 비메모리 반도체 Chip 생산을 영위하고 있습니다.

테크윙

• 동사는 반도체 후공정 라인에서 사용되는 자동화 장비를 설계, 개발, 판매 중이며, 주력 제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러가 있습니다.
• 연결대상 자회사로는 디스플레이 패널, 모듈 공정용 전기, 광학검사 장비 제조업체 '이엔씨테크놀로지'의 지분을 보유하고 있습니다.
• 주요 매출 구성으로는 반도체 검사장비 84.47%, 디스플레이 평가 장비(OLED/LCD 광 평가시스템) 등입니다.

에이티세미콘

• 동사는 설립일 이후 반도체 후공정 사업인 반도체 테스트 사업을 주된 사업으로 영위하였고, 2014년 세미텍과의 합병을 통해 반도체 패키징 사업에 진출했습니다.
• 메모리 위주의 국내 반도체 산업의 특성상 종합 반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적 사업 구조를 가지고 있습니다.
• 주요 매출처는 SK하이닉스, 매그나칩반도체, 샤프, 후지쯔 등 국내, 해외 대형 IDM 업체에서부터 중소형 팹리스 업체까지 다양한 고객군을 확보했습니다.

앤씨앤

• 동사는 1997년 5월에 설립되어, 영상보안시장향 멀티미디어 반도체 제품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하며 이 밖에 자동차용 운행 영상기록장치(블랙박스) 사업을 영위합니다.
• 2019년 Automotive 사업 부분을 물적 분할하여 넥스트칩 설립 및 자회사 앤 커넥스 흡수합병 및 분할 존속회사 앤씨앤을 출범했습니다.
• 세계 최대의 영상보안 기기 생산국이며 소비국인 중국 공략을 위해 심천, 항주 사무실을 개설하여 중국 영업을 확대했습니다.

다믈멀티미디어

• 동사는 소비자용 멀티미디어 반도체를 개발 판매하는 기능형 시스템 반도체 설계 전문회사로서 멀티미디어 분야의 핵심기술인 SoC 설계 기술을 바탕으로 사업을 영위합니다.
• 멀티미디어 반도체를 개발 판매하는 기능형 반도체 설계 전문회사로서 AP IC 사업에 중점을 두고 있습니다.
• 주요 매출 구성은 AP IC 24.87%, DAB IC 23.28%, Optical IC는 7.29%로 구성되어 있습니다.

고영

• 동사는 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포 검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등을 제조해 판매하는 것을 주요 사업으로 영위합니다.
• 전자 제조 전문 서비스(EMS) 업체, 휴대폰, 자동차 부품 제조업체 등에 제품을 공급합니다.
• Japan Koh Young Co., Ltd, Koh Young Europe Gmbh 등 5개 회사를 연결대상 종속회사로 보유했습니다.

에스앤에스텍

• 동사는 반도체 및 TFT LCD 생산에 쓰이는, 노광 공정의 핵심 재료인 포토마스크의 원재료로써 패턴이 노광 되기 전 마스크인 블랭크 마스크 제조 및 판매를 영위하고 있습니다.
• System LSI, LCD, OLED 등 국내 고부가가치 확대와 중국 패널업체 전방 산업 투자 확대에 대응하여 제품 및 고객 확대를 위해 노력 중입니다.
• 2017년 LCD 및 OLED용 블랭크마스크와 중국 패널업체 수요 확대를 위한 신규 공장을 증설했습니다.

어보브반도체

• 동사는 비메모리 반도체 중 가전, 전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 집인 Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 기업입니다.
• MCU는 백색가전 및 멀티미디어 제품의 핵심부품으로 삼성전자, LG전자, 쿠쿠전자 등과 해외업체에 공급하고 있습니다.
• 신규사업으로 저전력 기술 확보를 통한 초저전력 MCU , 고성능 아날로그 IP 확보를 정밀 측정 MCU, 반영구 초전력 MCU 신제품 개발에 주력하고 있습니다.

실리콘웍스

• 동사는 반도체 개발 및 제조, 판매를 주요 사업으로 영위, LG그룹에 소속되어 있으며 LG그룹은 70개의 국내 계열회사를 가지고 있습니다.
• 동사는 Display Panel을 구동하는 핵심부품인 System IC(패널구동 IC) 제품을 디스플레이 제조기업(LG디스플레이 등)에 제조 및 판매합니다.
• 기존 LCD 주력시장인 대형 TV, 모바일 제품은 물론 자동차 디스플레이 등 신규 사업으로 영역 확장 중입니다.

알파 홀딩스

• 동사는 시스템반도체를 전문으로 개발 공급하고 있는 바 RTL 설계 및 SoC Chip Implementation, IR Receiver 제품 개발 공급을 영위하고 있습니다.
• 계열회사를 통해 인터류킨 치료제 등 바이오사업과 방열소재 개발 공급 사업을 영위하고 있습니다.
• Mobile Multimedia Application과 Mobile Internet, Security 및 Display 분야에 걸쳐 선두 업체를 주요 고객으로 확보하고 있습니다.

아이텍

• 2005년 2월 설립되었으며 시스템 반도체 테스트하우스로서 시스템 반도체 생산의 마지막 공정인 테스트를 담당합니다.
• 국내 시스템 반도체 테스트를 전문으로 하고 있는 대표적인 기업으로는 동사를 포함한 4개 업체(에이티세미콘, 테스나, 지엠 테스트, 아이텍)가 있습니다.
• 2019년 의약품 원료 및 화장품 원료를 주요 사업으로 하는 삼성 메디코스의 지분을 양수(100%) 하였으며, 2019년 3월 사명을 아이텍으로 변경했습니다.

아나패스

• 동사는 반도체 개발 및 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있음. 주요 제품으로는 LCD 타이밍컨트롤러가 있습니다.
• 삼성전자의 High-end급 디스플레이 제품부터 Mid & Low end 제품까지 광범위하게 동사의 칩이 사용되고 있으며, 동사 특허의 AiPi기술을 자체 보유하고 있습니다.
• 초고화질 TV 시장이 급속도로 성장하면서 매출 확대를 위해 다양한 노력을 병행하고 있습니다.

테스나

• 동사는 2002년 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 목적 사업으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업 진행 중입니다.
• 시스템 반도체 중에서 Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC, Micro Controller/Smart Card IC 및 Analog 반도체 테스트 등을 사업영역으로 운용합니다.
• 테스트 시장은 지속적으로 대규모의 설비투자가 동반되어야 하는 장치산업으로 진입장벽이 높아 안정성이 보장됩니다.

에이디테크놀로지

• 동사는 2002년 8월 설립되어, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위합니다.
• 시스템 반도체 시장의 ODM(제조자개발 생산) 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP(반도체 설계자산) 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업입니다.
• 주요 사업부분별 매출 비중은 모바일 73.56%, 빅데이터 11.36%, 사물인터넷 2.87%로 구성됩니다.

지니틱스

• 주식회사 지니틱스는 대신 밸런스 제5호 기업 인수 목적 주식회사와 2018년 11월 19일 합병계약을 체결하였으며, 2019년 7월 16일(합병등기일) 합병을 완료했습니다.
• 2000년 설립된 지니틱스는 △ 스마트폰 기기에 적용되는 터치 반도체 △ 모바일 카메라에 적용되는 자동초점 IC칩, △ 스마트 결제를 위한 핀테크 IC 등 시스템 반도체를 개발하는 기업입니다.
• 삼성전자, LG전자 등 국내 글로벌 스마트 기기 제조기업을 거래선으로 확보하고 있습니다.

라닉스

• 자동차와 사물인터넷(IoT)의 핵심기술인 무선통신과 보안 및 인증 관련 시스템반도체 등의 기술을 개발, 사업화하는 토털 설루션 업체입니다.
• 차세대 협력-지능형 교통시스템 및 자율주행 자동차의 핵심 기술인 IEEE 802.11p 표준의 5.9 GHz WAVE V2X 통신 통합 설루션을 국내에서는 유일하게 개발하여 해외 사업 진출을 모색 중입니다.
• 전 세계적으로 유일하게 시스템 반도체 설루션과 S/W, H/W 설루션을 모두 보유 중입니다.

피에스케이

• 동사는 피에스케이 홀딩스에서 전공정 장비 부분만 독립하여 설립된 반도체 장비 회사로 PR Strip 장비 글로벌 1위 기업입니다.
• PR Strip 글로벌 대표 기업이며, 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 글로벌 업체들을 고객사로 확보, 램리서치(미국), Mattson Tech(중국), 히타치(일본) 등과 경쟁하고 있습니다.
• PR Strip 장비는 반도체 노광, 에칭 공정 후 남은 감광액(PR)을 제거하는 공정으로 메모리 및 비메모리에 사용됩니다.